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    中汽软测担任汽车功能安全中心芯片组组长单位

    发布日期: 2024-01-25 05:49

    2024年1月24日,由国家技术标准创新基地(汽车)主办,中国汽车标准化研究院承办的汽车功能安全标准化促进中心(简称“汽车功能安全中心”)2023年度工作会议在昆明市顺利召开。中汽研软件测评(天津)有限公司(简称“中汽软测”)被授予汽车芯片功能安全研究组组长单位,中汽软测芯片研究部副部长夏显召博士被聘任为汽车功能安全中心专家委员会委员。

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    中汽软测作为汽车芯片功能安全研究组组长单位,将牵头开展汽车芯片功能安全最佳实践案例,以及汽车芯片功能安全审核方法的研究,为企业正向开发、测试评价、审核评估以及标准落地应用提供建议和指导。

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    中汽软测在汽车芯片功能安全领域有着扎实的研究基础,持续支撑相关标准的研制与应用,已建立完善的功能安全审核评估及相关测试能力,可为企业提供全方位的技术服务与定制化的解决方案,助力汽车芯片的上车应用。


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