2023年10月25日，在中国汽车工程学会年会暨展览会期间，由中汽研软件测评（天津）有限公司（以下简称“中汽软测”）与中国汽车工程学会汽车测试技术分会共同协办的汽车芯片技术创新与产业发展论坛在北京顺利举行。会议聚焦汽车芯片技术创新与产业发展，邀请了业内知名领域专家进行技术分享与交流讨论。中汽研科技有限公司总经理董长青、芯片专家夏显召作为会议主席分别主持会议。

会议现场

会上，中汽软测芯片测试专家围绕汽车芯片标准及检测技术发展趋势进行专题分享。随后，来自中国一汽、宸芯科技、华大半导体、芯旺微电子、苏试宜特、极海半导体、爱芯元智、江波龙电子、思瑞浦微电子、云途半导体等专家，分别围绕汽车芯片发展现状与展望、解决方案与应用、机遇与挑战等作专题报告。与会嘉宾共同围绕汽车芯片标准与检测技术、企业实践经验以及未来发展趋势和展望进行交流讨论，协力推动汽车芯片产业高质量发展。

专家报告分享

未来，中汽软测将以中国汽车芯片标准检测认证联盟为依托，加快推动汽车芯片技术创新，为产业链上下游的协同创新和产学研用融合搭建坚实基础，助力实现车规芯片的应用与推广，构建汽车芯片产业应用的创新生态。