2021年11月1日，中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）第三届科技周活动在天津举办。中汽软测携近10项科技成果助力科技周，全面展示了在语音交互、信息安全、软件升级、芯片测试、人机交互、对标测试和检测认证数字化服务等领域取得的科技创新成果进展。

在本次科技周成果展中，中汽软测的“智能网联汽车芯片测试技术”作为科技周十大前沿技术之一精彩亮相。中汽软测自研的汽车芯片安全测试系统，是全国首套可以模拟车内环境，用电磁、电压、时钟等多种方法诱发汽车芯片故障的测试设备。本次展出的高性能计算芯片算力及功耗测试评价平台采取MAPS测评方法，直观展示了测试中算力与精度的权衡关系，作为国内前沿技术受到了参会专家的一致关注。

夏显召博士为科技周参会领导讲解汽车芯片测试技术

汽车芯片安全测试系统

高性能计算芯片算力及功耗测试平台

面对汽车芯片测评的全球性难题，中汽软测汽车芯片测试团队，创新性提出汽车芯片“3+X”测试体系和分类分级评价体系。当前，团队正积极推进“汽车芯片测试认证工作组”的相关工作，联合行业制订汽车芯片认证规程和汽车芯片选型白名单，目标实现“让测试有据可依、让行业有芯可选”，助力汽车芯片自主升级。

中汽软测汽车芯片测试研究团队

中汽软测成果展示涵盖前沿技术展区以及测试技术展区，聚焦行业领先技术，不断创新测试技术，在多领域展示了最新的科技成果进展。在智慧检测数字化展厅，中汽软测展示了智慧检测成果和数字化流程管控手段，实现检测试验全生命周期智能化、自动化、数字化、标准化，推动中汽中心检测业务的数字化转型，提升检测服务质量和支撑行业数字化监管。

多方言语音交互测试平台

中汽软测成果展示区

本次科技周成果展，中汽软测全面展示了科技创新技术攻关和最新成果进展，与广大科技工作者深入交流，共同聚焦汽车行业前沿技术，助推中心科技创新。未来，中汽软测将积极推动汽车软件与信息安全测试体系建设，助力我国汽车产业高质量发展。