会议期间，来自汽车芯片功能安全开发、审核、测试及认证等多个领域的9位技术专家进行了专题分享，共同探讨了在遵循汽车“规则”的基础上，如何有效推动第三代半导体产业在车规级芯片功能安全与信息技术开发领域的发展。报告内容广泛覆盖了从汽车芯片的开发流程到功能安全审核技术、安全度量计算方法及其在功能安全验证中的核心作用等方面。此外，会议还深入探讨了整车层面的功能安全测试策略，并分享了关于车规级芯片产品认证的最新研究成果。